傷 ほこり 半導体表面検出装置 分解能 1.8μM

傷は光学試験装置の半導体の表面の探知器1.8μMの塵を払う
 
 
適用
半導体の表示の分野の空白のマスクのプロセス制御および収穫管理のため
集積回路の破片の製造業、私達は速く作るのに高い効率の光学テストの技術を使用する
空白のマスクの表面欠陥のための正確な自動検出。専門のユーザーのニーズに従って、
私達は一連の高い効率を覆う信頼できる質および高い費用の点検機械を開発した
性能の比率、ガラス基質、マスクおよびパネルの製造業者が識別するのを助け、マスクを監視するため
欠陥は、収穫の危険を基幹技術のためのR & Dの独立した能力を改善するために減らし。
 
働き主義
表面欠陥、4x telecentricレンズ、特定の角度リング ライトおよび同軸ライトのレベルそしてタイプに関して
源は視覚アプローチとして選ばれる。装置が動いているとき、サンプルはXに沿って動く
方向および視野モジュールはYの方向に沿う欠陥の検出を遂行する。
 
特徴

                                                                                                                
検出のイメージ

 
私達の利点
私達は製造業者である。
成長したプロセス。
24就業時間以内の応答。
 
私達のISOの証明

 
私達のパテントの部分

 
私達の賞の部分およびR & Dの資格

2018年に創設されるZEITのグループは精密光学、半導体材料およびハイテクな知性装置に焦点を合わせる会社である。中心およびスクリーンの精密、光学検出およびコーティング機械化の私達の利点に基づいてのZEITのグループはずっとカスタマイズされ、標準化されたプロダクト解決の完全なパッケージを私達の顧客に与えている。

技術革新に集中されて、ZEITのグループは2022年までに60以上の国内パテントがあり、協会、大学および産業連合の非常に近い企業大学研究の協同を世界的に確立した。革新を通して、自己所有の知的財産およびキー プロセス実験チーム、ZEITのグループを造り上げることはハイテク製品を孵化させるための開発の基盤および上限の人員のための訓練基地になった。