PVDのマグネトロンの放出させる沈殿
適用
| 適用 | 特定の目的 | 物質的なタイプ |
| 半導体 | ICのフィルムをワイヤーで縛るLSIの電極 | AI、Al SiのAl Si CU、CU、Au、Pt、Pd、Ag |
| VLSIの記憶電極 | Mo、Wのチタニウム | |
| 拡散障壁のフィルム | MoSix、Wsix、TaSix、TiSx、W、MoのWチタニウム | |
| 付着力フィルム | PZT （PbZrO2-チタニウム）、チタニウム、W | |
| 表示 | 透明な伝導性のフィルム | ITO （In2O;- SnO2） |
| 電極の配線のフィルム | Mo、WのCr、Taのチタニウム、Al、AlTi、AITa | |
| エレクトロルミネセンスのフィルム |
ZnS Mn、ZnS TbのCaS EU、Y2O3、Ta2O5、 BaTiO3 |
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| 磁気記録 | 縦の磁気記録のフィルム | CoCr |
| ハード ディスクのためのフィルム | CoCrTa、CoCrPt、CoCrTaPt | |
| 薄膜の磁気ヘッド | CoTaZr、CoCrZr | |
| 人工的な水晶フィルム | CoPt、CoPd | |
| 光学録音 | 相変化ディスク録音フィルム | TeSe、SbSe、TeGeSb、等 |
| 磁気ディスク録音フィルム |
TbFeCo、DyFeCo、TbGdFeCo、 TbDyFeCo |
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| 光ディスクの反射フィルム | AI、AITi、AlCrのAu、Auの合金 | |
| 光ディスクの保護フィルム | Si3N4、SiO2+ZnS | |
| ペロプスカイトの薄膜電池 | 透明な行なう層 | ZnO:Al |
| 治療 | Biocompatible材料 | Al2O3、TiO2 |
| 装飾的なコーティング | カラー フィルム、金属で処理されたフィルム | Al2O3、TiO2、およびいろいろな種類の金属のフィルム |
| 反変色のコーティング | 貴金属のanti-oxidationのコーティング | Al2O3、TiO2 |
| 光学フィルム | ハイ・ローr.i. | SiO2、TiO2、Ta2O5のZrOの₂、HfO2 |
| 他の適用 | 耐光性のフィルム | Cr、AlSi、AlTi、等 |
| 抵抗フィルム | NiCrSi、CrSi、MoTa、等 | |
| 超伝導のフィルム | YbaCuO、BiSrCaCuo | |
| 磁気フィルム | Fe、Co、NI、FeMn、FeNi、等 |
働き主義
放出させるマグネトロンは一種の物理的な蒸気沈殿（PVD）である。それは螺線形の電子移動をする
従って磁気および電界間の相互作用によるターゲット表面の近くの道、増加
イオンを発生させるためにアルゴンのガスに当る電子の確率。発生させたイオンはそれからターゲット表面に当った
電界の行為の下および目標資料を基質の表面のdepositeの薄膜に放出させるため。
一般的な放出させる方法はさまざまな金属、強磁性半導体の準備に使用することができる
材料、また絶縁された酸化物、製陶術および他の物質。装置はPLC+の接触を使用する
プログラム可能なプロセス インターフェースによって変数を入れることができる機能のパネルHMIの制御システム
放出させ、multi-target順次に放出させ、そして共同放出させる単一ターゲットのような。
特徴
| モデル | MSC700-750-700 |
| コーティングのタイプ | メタル・フィルム、金属酸化物およびAINのようなさまざまな誘電性のフィルム |
| コーティングの温度較差 | 500℃への正常な温度（カスタマイズ可能な） |
| コーティングの真空槽のサイズ | 700mm*750mm*700mm （カスタマイズ可能） |
| 背景の真空 | <5>-7mbar |
| コーティング厚さ | ≥10nm |
| 厚み制御の精密 | ≤±3% |
| 最高のコーティングのサイズ | ≥100mm （カスタマイズ可能な） |
| フィルム厚さの均等性 | ≤±0.5% |
| 基質のキャリア | 惑星の回転メカニズムを使って |
| 目標資料 | 4x4インチ（4インチと互換性があり、下の） |
| 電源 | およびバイアスが任意なら、DCの脈拍、RFのような電源 |
| プロセス ガス | ArのN2、O2 |
| 注:利用できるカスタマイズされた生産。 | |
コーティングのサンプル
プロセス ステップ
→は真空槽にコーティングのための基質を置く;
→は大体vacuumize;
→は分子ポンプで回ったり、全速力でvacuumize、そして回転および回転で回る;
温度がターゲットに達するまで真空槽を熱する→;
→は一定した温度調整を実行する;
→は要素をきれいにする;
→は起源に戻って回転し、;
プロセス条件に従う→のコーティングのフィルム;
→は低温を、コーティングの後でポンプ アセンブリを停止する;
→は自動操作が終了するとき働くことを止める。
私達の利点
私達は製造業者である。
成長したプロセス。
24就業時間以内の応答。
私達のISOの証明
私達のパテントの部分
私達の賞の部分
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