光学企業のマグネトロンの放出させる沈殿
適用
| 適用 | 特定の目的 | 物質的なタイプ |
| 光学 |
反射防止フィルムのような光学フィルム、 |
SiO2、TiO2、Ta2O5、ZrO2、HfO2 |
| 低放出ガラス |
金属（銀、銅、錫、等）の多数の層 |
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| 透明な行なうガラス | ZnO:Al、等 |
働き主義
放出させるマグネトロンの特徴は高いfilm-forming率、低い基質の温度、よいフィルムの付着である
そして実現可能な大きい区域のコーティング。この技術はDCのマグネトロンの放出させることおよびRFのマグネトロンに分けることができる
放出させること。
特徴
| モデル | MSC-O-X-X |
| コーティングのタイプ | メタル・フィルム、金属酸化物およびAINのようなさまざまな誘電性のフィルム |
| コーティングの温度較差 | 500℃への正常な温度 |
| コーティングの真空槽のサイズ | 700mm*750mm*700mm （カスタマイズ可能） |
| 背景の真空 | < 5="">-7mbar |
| コーティング厚さ | ≥ 10nm |
| 厚み制御の精密 | ≤ ±3% |
| 最高のコーティングのサイズ | ≥ 100mm （カスタマイズ可能な） |
| フィルム厚さの均等性 | ≤ ±0.5% |
| 基質のキャリア | 惑星の回転メカニズムを使って |
| 目標資料 | 4×4インチ（4インチと互換性があり、下の） |
| 電源 | およびバイアスが任意なら、DCの脈拍、RFのような電源 |
| プロセス ガス | ArのN2、O2 |
| 注:利用できるカスタマイズされた生産。 | |
コーティングのサンプル
プロセス ステップ
→は真空槽にコーティングのための基質を置く;
→ Vacuumize高低の温度の真空槽、および基質を同期的に回すため;
→は塗り始める:基質は前駆物質とそして同時反作用なしで順に連絡される;
→は各反作用の後で高純度窒素のガスとのそれを清浄にする;
基質フィルム厚さが標準的までだったおよび清浄になり、冷却の操作を回す→停止はある後
完了される、そして条件を壊す真空の後で基質を会われる取りなさい。
私達の利点
私達は製造業者である。
成長したプロセス。
24就業時間以内の応答。
私達のISOの証明
私達のパテントの部分
私達の賞の部分およびR & Dの資格
